(报告出品方/作者:天风证券,李鲁靖,朱晔)

1.长川科技:聚焦半导体检测设备,覆盖后道检测设备全品类

1.1.公司简介:横向拓宽产品品类、纵向加大研发投入

长川科技成立于 2008 年 4 月,自成立以来一直聚焦于集成电路专用设备自主研发和创新, 经过多年持续不断的技术创新,截至 2022 年 6 月底,公司已拥有海内外授权专利 469 项, 其中发明专利 287 项。公司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大半导体后道检测设备主 要板块,同时于 2019 年收购新加坡 STI 开拓了 AOI 光学检测设备产品线,进一步提升国 际竞争力,力争成为国际领先的集成电路检测设备企业。

目前公司主要的在售产品分有测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等,基本 覆盖后道检测设备全品类。测试机:大功率测试机可适用于功率器件的芯片测试和成品测试,主要测试品种包括 MOS、IGBT、二极管、三极管等三端器件;数模混合测试机可用于 AC-DC、DC-DC、 运放、功放、马达驱动等各类模拟电路和 PF 级小电容的测试;公司还于 2019 年推出 了数字测试机 D9000 样机。分选机、自动化设备:分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机、自动 化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备。

AOI 光学检测设备:晶圆光学外观检测设备采用双镜头专利技术和明暗场双重检测, 可实现更好的不良品检测能力以及更低的漏检率;多功能光检编带一体机具有真正的 3D 测量方式和 5 边侧面外观检测,最大检测能力为 100*100mm。探针台:公司开发的首台具有自主知识产权的全自动超精密 12 寸晶圆探针台,兼容 8/12 寸晶圆测试。自主开发的视觉系统实现晶圆与探针地自动定位,可广泛应用于 SoC、Logic、 Memory、Discrete 等晶圆测试需求领域。此外,公司已经完成了对三大主要测试设备:测试机、分选机和探针台的产品覆盖,目前, 在高端的数模混合测试系统、功率器件测试系统和中高端的自动分选系统上积极地投入研 发和市场开拓力量,未来有望进军中高端测试设备领域。

1.2.财务分析:业绩整体向好,测试机有望成为拉动业提高的主力军

公司业绩整体向好,测试机有望成为业绩提高的“主力军”。18年至21年,公司营业收入从2.16亿元增长到15.11亿元,保持较快增速,年复合增长率为91.25%,22年H1的营业收入也高达11.88亿元,其中,17-21年分选机和测试机两者收入占比合计超过90%, 基本维持在 95%左右。测试机的收入占比近年来有所提升,由19年的24.8%增长至21 年的32.37%、22H1的40.29%,我们认为未来测试机将有望成为公司业绩提高的“主力军”。

公司净利润保持增长趋势,费用率水平下降明显。公司归母净利润从 18 年的 0.36 亿元增 长至 2021 年的 2.18 亿元,年复合增长率为 81.55%。除 2019 年净利润受研发投入大幅增 大、固定资产折旧、限制性股票股份支付费用影响同期略有下降外,一直保持着快速增长 的趋势。期间费用率水平也从 18、19 年超 50%的水平降低到 2022H1 的 35.77%,相较于管 理、销售费用率来说,18-21 年研发费用率以较为平稳的速度下降,22H1 稍有反弹,为 23.28%,目前基本维持在 22%左右。公司整体毛利率保持在 50%以上,22H1 达到 55.81%,除 2019 年外,净利率均保持在 10% 以上,22H1 净利率达到 21.07%。分产品来看,测试机毛利率最大,高达 65%以上,分选机 相对较低,略高于 40%。因此,测试机也有望成为未来公司毛利增长的主要驱动力。

1.3.股权结构:创始人和国家大基金为第一、二持股人,股权激励有利公司长远发展

截至 2022 年 9 月 19 日,公司创始人、董事长兼总经理,同时也是公司核心技术人员赵轶 是公司第一大持股人,直接持有公司 23.42%的股份,该配偶徐昕通过长川投资管理合伙企 业间接持股 3.55%,二人合计持股 26.97%,股权结构相对稳定。第二大持股人为财政部、 国开金融持股的国家集成电路产业投资基金,直接持股 6.76%。第三大持股人为公司高管 层、核心技术人员及部分亲属合资的长川投资管理合伙企业有限公司,直接持股 6.21%。

股权激励计划绑定核心成员,有利于公司长远健康发展。公司上市后分别于 2017 年和 2022 年两次实行股权激励计划。2017 年 11 月,公司对公司董事兼副总经理孙峰配售 70 万股,同时对其他 57 个中层 干部、核心人员授予 123.2 万股,授予员工数约占 2017 年末员工总人数的 19.2%。2022 年 1 月,公司对核心技术人员叶键波等 156 名核心人员实行股权激励,共授予 420 万股,同时预留 100 万股,合计授予 520 万股,授予人数占 2021 年年末员工总 人数的 9.26%。

1.4.管理层:高管层、核心技术成员履历丰富

公司高管层具有较强的技术背景和工作经历,自上而下的研发实力将是技术水平持续升级 的源动力。赵轶,男,公司创始人,现任公司董事长兼总经理,本科学历。1997 至 2007 年任 杭州士兰微电子生产总监,2008 年 4 月创办并任职于长川有限至今。赵轶是公司已 获授权的 4 项发明专利、16 项实用新型专利的主要发明人,主持实施了国家科技重大 02 专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中“SiP 吸放式全自动 测试分选机”课题等多项国家级、省级专项研发工作。

钟锋浩,男,现任公司董事兼副总经理,本科学历,高级工程师。1986 年至 1999 年 任富春江水电设备总厂研发部经理;1999 年至 2008 年任杭州士兰微电子测试设备 开发部经理;在《电子工业专用设备》中发表论文 《CTA8280 集成电路测试系统的 研究应用》1 篇;主持的“高精度电源管理集成电路测试系统”项目获得浙江省科学 技术厅重大科技专项立项支持。 韩笑,男,现任公司董事,本科学历。2004 年-2007 年任杭州士兰微电子整机开发部 项目经理,是公司已获授权的 13 项发明专利、23 项实用新型专利的主要发明人,主 持实施了杭州市信息服务业专项资金项目“集成电路成品专用自动化测试控制系 统”、杭州市网上技术交易成果转化项目“双光检全自动集成电路编带系统”。

2.检测设备市场:IC行业资本开支增长,国产替代东风正起

2.1.IC行业资本开支增长,缺芯”引发“扩产潮”,设备发展迎来春天

22、23 年 IC 行业行业资本支出平稳增长。根据 WSTS,除 2019 年外,2016 至 2021 年集 成电路(IC)行业市场规模呈高增长的状态,并于 2021 年达到 463 亿美元,年复合增长 率为 10.84%,并预计 2023 年市场规模达到 576.82 亿美元,实现从 2021 年至 2023 年 11.62% 的年复合增长率。同时,据 IC insight 统计,从 2008 年至 2020 年,全球半导体行业资本 支出由 434 亿美元增长到 1136 亿美元,预测到 2025 年资本支出将扩大到 1647 亿美元的 规模。2021 年是我国“十四五”开局之年,国内集成电路产业持续保持快速、平稳增长的态势, 21 年中国集成电路产业销售额首次突破“万亿大关”。据 CSIA 统计,2021 年中集成电路 产业销售额达 1.046 万亿元,同比增长 18.2%,其中,设计业销售额为 4519 亿元,同比增 长 19.6%;制造业销售额为 3176.3 亿元,同比增长 24.1%;封装测试业销售额 2763 亿元, 同比增长 10.1%。

“缺芯”引发下游晶圆厂、封测厂纷纷扩产。根据集微咨询统计,截至 2022 年 5 月,中 国大陆地区共有 23 座 12 英寸晶圆厂正在投产,总产能约为 104.2 万片/月,与总规划月产 能 156.5 万片/相比,这些晶圆产能装载率仅达到 66.58%,仍然有较大的扩产空间。集微咨 询预计中国大陆地区未来 5 年(2022-2026 年)还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,总规划月 产能将超过 160 万片,截至 2026 年底,中国大陆地区 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 276.3 万片,相比目前提高 165.1%。未来五年,2022 年投产的 12 英寸晶圆厂数量最多, 年底将有 6 座顺利投产。

群企投资,封测市场“门庭若市”。2021 年得益于远程办公和教学、5G、物联网、汽车电 子化和电动车等对高端和成熟制程芯片需求旺盛,芯片市场供不应求,也带动封测需求大 增,产能满载。国内备受关注的三家封测龙头企业长电科技、华天科技、通富微电,也都 募集资金超十亿元投入封测领域项目,另外,投资超十亿元的企业还涌现出深南电路、新 汇成微电子、瑞峰半导体。“扩产潮”拉动半导体设备销售额节节攀升。根据 SEMI 数据,2021 年全球半导体制造设 备销售额持续增长,相比 2020 年的 712 亿美元同比增长 44%,达到 1026 亿美元的历史新 高,并预计今年的销售额有望达到 1175 亿美元。其中,中国大陆地区第二次成为半导体 设备的最大市场,销售额增长 58%,达到 296 亿美元。中国台湾地区增长 45%,达到 249 亿美元。

半导体产业东移掀起设备国产替代浪潮,设备产业将是产业链完善的重要环节。历史上, 世界半导体产业共发生三次转移,在第三次产业专业过程中,中国大陆依靠全球最大的消 费市场吸引了大量产能,全球半导体产能正不断向中国大陆重心转移。然而与快速东移的 半导体产业不相匹配的是,我国大量核心半导体设备长期依赖进口,极大地削弱了我国半 导体厂商的竞争力,未来我国半导体行业要实现从“跟从”走向“引领”的一大跨越,设备产业将是重要环节。现如今,伴随着国家对半导体产业发展的战略部署,我国半导体产 业快速发展,整体实力显著提升,涌现出了一大批优秀的半导体设备制造企业,半导体设 备行业迎来了前所未有的发展契机。

除此之外,随着半导体技术不断发展、芯片线宽尺寸不断减小,制造工序逐渐复杂,目前 国际上 7nm 制程需要将近 2000 道工序,先进的制程和复杂的工序将持续提升对先进设备 的需求。

2.2.后道检测设备全梳理:国产替代仍然是未来发展的底层逻辑

芯片制造主要包括芯片设计、前道晶圆制造环节、后道封装测试三个环节,设备需求主要 集中在前道晶圆制造环节及后道封装测试环节。前道晶圆制造环节由于承载着由硅片制造 出具有晶体管复杂结构晶圆的使命,工艺环节多且复杂,因此价值量占比较高,根据 SEMI2021 年统计数据,后道检测设备的价值量位居第二,约为 7.64%。

全球及中国检测设备市场规模稳步上升,国内增速高于全球增速。随着半导体设备规模的 全面扩大,加之对高性能计算(HPC)应用的额需求,检测设备市场规模呈扩张态势,据 SEMI 统计,2021 年全球检测设备市场规模达 78.3 亿美元,预计 2022 年增长 12.2%至 87.7 亿美元。反观中国大陆地区,从 2015 年开始,我国大陆集成电路检测设备市场规模稳步 上升,2020 年市场规模达 91.35 亿元,2015-2020 年复合增长率达 29.32%,高于同期全球 半导体检测设备年复合增长率。

单个晶体管的检测成本呈上升趋势。像 Pat Gelsinger 在 1999 年设计自动大会的主题演讲 中强调的预测“在未来晶体管的测试成本可能比其制造成本花费更多”。在 2001 年没有出 现压缩技术(也称为“嵌入式确定性测试”)之前,每单个晶体管的 ATE 设备的收入下降 速度一直低于半导体元件客户生产晶体管的收入速度。由于半导体检测是产品良率的保障, 同时也是控制成本的关键环节,加之芯片的复杂化将使得测试成本不断增加。根据 ITRS, 单位晶体管制造成本将呈下降趋势,单晶体管测试成本在 2000 年左右出现转折,并在 2012 年与单晶体管制造成本几乎持平,2014 年后完成超越,随着芯片工艺制程不断地精进、芯 片集成工艺集成度愈来愈高,测试环节对于良率的把控越发重要。

2.2.1.半导体后道检测设备及市场全梳理

半导体检测设备贯穿整个芯片上游设计验证、中游制程工艺的晶体管结构检测、下游封测 成品的终测。检测设备主要包括前道量检测设备及后道测试设备,前道量检测对象是工艺 过程中的晶圆,检查每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计要求,是偏物理性、功 能性的测试;而后道检测设备目的是一种偏电性、功能性的检测,用于检查芯片的性能是 否符合要求。 后道检测设备主要包括测试机(ATE,Automatic Test Equipment)、分选机(Handler)、 探针台(Wafer Prober)、AOI 光学检测设备。在整个芯片的设计、制造、封装三大阶段, 运用到检测设备有三个环节:设计验证环节(demo 检测)、晶圆检测环节(CP)、成品测 试环节(FT)。

设计验证环节(demo 检测):指芯片设计公司分别使用测试机和探针台、测试机和分 选机对晶圆样品检测和集成电路封装样品的成品检测,验证样品功能和性能的有效性。晶圆检测环节(CP,Circuit Probing):指在晶圆制造完成后,进行封装之前,通过探 针台和测试机配合使用对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试。测试过程为:探 针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试 机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号,判断芯片在不 同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据 此对芯片进行打点标记,形成晶圆的 Map 图。

成品测试(FT,Final Test):指芯片完成封装后,通过分选机和测试机配合,对集成 电路进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达 到设计规范要求。其测试过程为:分选机将被检测集成电路逐个自动传送至测试工位, 被检测集成电路的引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进 行连接,测试机对集成电路施加输入信号、采集输出信号,判断集成电路在不同工作 条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被 测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。

总而言之,无论哪个阶段,要测试芯片的各项指标必须完成两个步骤:一是将芯片的引脚 与测试机的功能模块连接起来;二是要通过测试机对芯片施加输入信号,检测输出芯片输 出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。其中,测试机负责检测性能,探针台和分选 机主要检测连接性;探针台与测试机配合于晶圆检测环节(CP),分选机与测试机配合在 封装后成品测试环节(FT)。 AOI 检测设备同样是运用在半导体封装工艺中的设备,封装制程中至少需要 4 次光检。人 员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检存在效率低下、人员视力疲劳、缺陷捡漏等 现象,产品的质量难以得到保证。AOI 光检设备利用机器视觉替代人工目检以提高检测的 精度及准确性。

所有后道检测设备中,测试机占据最大市场规模。根据 SEMI2020 年的统计,在所有检测 设备中,测试机由于既在设计检测使用,又在晶圆检测与探针台配合使用、最后在成品终 测环节与分选机配合工作,因此占最大市场规模,为 63.1%;分选机和探针台市占率接近, 分别为 17.4%和 15.2%,其他设备占 4.3%。

2.2.2.测试机:模拟测试机基本实现自产自用,SoC测试机国产替代仍需努力

半导体测试机又称半导体自动化测试机,与半导体自动化测试系统(ATE system)是同义。 整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system,皆为软硬件一体。测试机的主要细分领域为 模拟测试机(包括分立器件测试机、模拟测试机和数模混合测试机)、SoC 测试机、存储 器测试机和 RF 测试机,其技术特点和难点各有不同,单台价格差异也甚远,相对来说模 拟测试机技术难度最低单台价值最低,SoC 和存储器测试机难度最大、单台价值量较高。

然而,纵观整个测试机市场,国外厂商测试机仍具有较大领先优势。2021 年中国测试机 市场来看,美国企业泰瑞达、科休,日本企业爱德万三家市占率高达 84%,国内测试机大 厂仅华峰测控、长川科技两家,分别占据 8%和 5%的份额,无论从测试机总量的增长态势 还是从较低的国产化率来看,国产测试机在国内市场中具有较大的市场发展空间。

测试机所有产品品类中,SoC 测试机和存储器测试机总市占率约为 80%。2020 年,测试机 中市占率最高的是 SoC 测试机,市占率约为 60%;其次,随着近年来存储器市场的扩大, 堆叠层数不断地增加,存储测试机份额上升较快,市占率约为 21%;再者是模拟测试机, 占比 15%,占比最小的是 RF 射频测试机,仅为 4%,但随着 5G 手机相较 4G 手机频段数的 成倍增长,射频前端芯片的需求也相应成倍地增长,市占未来有望上升。

我们预测,2022 年全球 SoC 测试机将迎来 36.5 亿美元甚至 40 亿美元市场,存储器测试 机市场规模将达 12-16 亿美元。我们假设测试机占检测设备的比例维持 63.1%不变,同时 SoC 测试机占总测试机比例最小为目前的 60%,最大比例与 Advantest21 年年报所预测的 22 年美国 SoC 测试机将占测试机比例的 71.74%,估算出 2022 年全球 SoC 测试机市场规模 将在 33.2-39.7 亿美元区间内。同理,估算存储器测试机占总测试机比例为 21%-29.17%, 我们预计 2022 年存储器测试机市场规模将达 11.62-16.14 亿美元。

从中国本土的 SoC 测试机市场规模角度,中国大陆及中国台湾地区的 SoC 测试机市场蒸蒸日 上。2019 年中国大陆的 SoC 测试机迎来了首轮快速增长,同比增长 112.79%,达 6.49 亿 元美元的规模,中国大陆及中国台湾地区合计市场为 16.9 亿美元,占全球 SoC 测试机市场规 模的 60%。技术难度较低模拟测试机已基本实现自产自用,但技术难度要求较高的 SoC 测试机、存储 器测试机及 RF 测试机国产自给率仍然很低。除模拟测试机能够基本实现国产替代外,其 余测试机细分品类的国产自给率仍很低,存储器测试机、RF 测试机的国产替代率分别为 8%、4%;至于市占最大的 SoC 测试机,自给率也较低,仅为 10%左右,即使国内如长川科 技、悦芯科技等厂商能够开发出 SoC 测试机,但实现像模拟测试机那样的高自给率还需要 较长国产替代进程。

2.2.3.探针台、分选机:探针台技术壁垒高自给率低,分选机竞争分散差距小

探针台测试难度大、技术壁垒高。探针台分别在芯片设计检测阶段和晶圆检测阶段(CP) 配合着测试机进行工作,是 CP 阶段重要的检测设备之一,由晶圆输送和晶圆针测两部分 组成,其中晶圆针测过程技术挑战较大,通常探针数量在几千到几十万只,要求每只探针 要对应一个微米量级的 pad 盘(典型情况约为头发丝截面积的的 1/4,下图 pad 盘中的小 圆孔为针头痕),整个过程要在 0.3 秒内完成,再运转至下一个位置。CASA Research 认为,随着晶圆尺寸从“6”到“8”再到目前的“12”,对应的探针台也从 手动向半自动和全自动发展,在发展的过程中会涉及到晶圆尺寸、精度、分辨率以及测试 原理的变化,未来探针台将向高、精、尖和自动化发展 。

预计全球探针台或将迎来近百亿市场。我们假设探针台在检测设备的份额维持目前的 15.2% 左右的水平,由此估算出预计 2022-2023 年全球探针台市场规模将达到 90 亿元左右。探针台竞争格局:集中度高,国外企业占主导,本土企业在突破。据 CASA Researh 在 2020 年发布的统计数据,全球探针台市场,国外企业东京电子和东京精密占比约为 73%,其次是中国台湾地区的旺矽科技和惠特科技共占 14%的份额,中国大陆地区的矽电科技仅占 3% 的市场份额。中国大陆地区探针台市场,日本两企业仍占据 58%的市场,中国大陆地区设 备在大陆的市场份额不超过 20%,目前,随着以矽电股份、长川科技、中电科 45 所为代表 的国内产设备企业飞速发展,预计未来国产探针台在国内市场蓄势待发。

分选机主要应用于芯片设计检验阶段和成品终测(FT)环节,是终测环节重要检测设备之 一,主要包括平移式测试分选机、重力式(Gravity)测试分选机、转塔式(Turret)测试 分选机等。重力式分选机将器件自上而下沿着分选机轨道运动,半导体运动的同时分选机 的各部件会完成整个测试过程;转塔式分选机将芯片通过主转盘的转动一步一步被各个工 位测试,直至所有芯片完成全部测试;平移式分选机依靠转臂的水平移动来完成产品在测 试工位之间的传递,进而完成整个测试流程。

平移式分选机将走向更加广阔的市场。先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片,芯 片的尺寸既不能太小也不能太大,并且一般呈现扁平形态,对其测试一般会选用平移式分 选机;同时,以汽车芯片为例,传统采用重力式分选机的汽车芯片由于尺寸进一步微缩, 部分将转向平面式封装;整体来看,平移式分选机优势显著,应用场景进一步拓宽将带来 一定的市场增量。

分选机竞争格局分散差距小,国产分选扩大市占只缺时间。分选机的主要厂商有科休、科 利登、爱德万、鸿劲、长川科技等,据半导体产业纵横在 2022 年统计的数据,其分别占 据 21%、16%、12%、8%、2%的市场份额,中国大陆地区的厂商仅有长川科技一家;2018 年 5 月科休收购科利登(Xcerra),进一步提升了全球分选机市场的集中度。在分选机一些细 分领域中,也出现了一些比较突出的企业,如:韩国的 Techwing 是全球领先的存储芯片 测试分选机厂商,截至 2019 年,Techwing 在存储芯片测试分选机中市占超过 50%;ASM 在砖塔式分选机的领域市占率为 54%,Epson 和 Hontech 在平移式分选机领域有较高的市 场份额。

本土分选机企业主要有长川科技(重力式和平移式分选机)、金海通(平移式分选机)、上 海中艺(重力式分选机)、格朗瑞(转塔式分选机)等。在各类分选机中,转塔式分选机 国产自给率最低,主要原因系转塔式分选机是 UPH(每小时分选芯片数量)最高的一类分 选机,在高速运行下,既要保证重复定位精度,又要保证较低的 Jam Rate(故障停机比率), 这些对分选机设备开发提出了更高的要求。我们认为虽然海外大厂先发优势较强,但分选机市场被国外企业垄断趋势较弱,行业厂商 较为分散,国内企业有望崭露头角、打破垄断局面,实现新的突破。

2.2.4.AOI光检设备:价值量占比较低,国产设备或有较大向上空间

相较于测试机、探针台等检测设备来说,AOI 光检设备的技术难度相对较低,价值量不大。 AOI 设备下游主要应用领域包括 PCB、半导体和 FPD 面板,根据 Yole 调研数据显示,2019 年全球 AOI 设备用最多的是 PCB 行业,占 69%,半导体行业对 AOI 检测设备的需求约占 20.6%。根据前瞻产业研究院预测,预计到 2026 年,我国 AOI 检测设备市场有望超过 300 亿元。国内 AOI 检测行业基本形成自上而下的国际知名品牌、国内上市公司或其他知名厂商、其 余国内 AOI 检测设备中小公司的三个梯队。具体来看,国内 AOI 检测市场上形成了国际厂 商、中国大陆地区厂商、中国台湾地区厂商三足鼎立的局面。国产企业进入 AOI 检测领域 还不足 20 年,发展时间较老牌国外企业还有一定差距,不过随着科研投入的增加和技术 水平的进步,我国 AOI 检测设备国产率将会越来越高。

国产替代仍然是检测设备未来发展的底层逻辑。从检测设备各板块来看,测试机、探针台 仍是技术攻克和市场拓展较艰难的板块,其中模拟测试机已经能够达到较大的自给自足程 度,相对技术要求较高的 SoC 测试机、RF 测试机、存储器测试机自给率较低;对于分选 机,虽然美日企业占据了超一半的市场,但行业竞争格局较为分散、国产与国外设备差距 较小,有相对较大的向上替代空间;AOI 光检设备在后道检测设备中价值量相对较低、国 内设备发展时间较短,目前也涌现出了一大批的国内知名品牌,在较中低端的市场有一定 的市场份额,我们认为未来 AOI 光检设备在赶超国际品牌、突破高端市场可能是检测设备 中用时最短的。

3.长川核心竞争力:SoC测试机、转塔分选机开启增长双曲线

3.1.产品端:SoC测试机开启第二增长曲线,并购EXIS深耕转塔分选机

公司数模混合测试机对标国际优秀品牌泰瑞达,产品的部分技术指标已达到国际持平、国内一流水平。CTA 系列第二代数模混合测试机 CTA8280F,最大电流 10A、最高电压 1000V, TMU 测试进度 PS 级,适用于 Low pin count 的电源管理,霍尔器件,运放,功放等模拟类 产品测试。升级产品 CTA8290D 高端多通道数模测试机除包含 CTA8280F 的所有性能外, 还适用于 PMIC、模组类 High pin count 以及数字功能要求较强的产品测试。

SoC数字测试机开启测试机增长第二曲线。公司于2019年研发出数字测试机——D9000 样机,该款数字测试机基于1024个数字通道、200Mbps 数字测试速率、1G向量深度以及 128A电流测试能力,开发了8通道混合信号测试功能,实现客户 ADC 和 DAC 测试需求,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度;同时,采用模块化设计,方便扩充系统,兼容新的模块。近年来,关于SoC芯片测试机的研发投入也受到了政府的补助,公司2020年开展了省重点“高速高性能SoC芯片专用测试机系统研发及生产”研发计划, 公司依靠优质的客户资源,该款SoC测试机一旦量产,公司测试机业务有望增速加快。

公司分选机产品:重力式下滑式分选机增加了自动收料、自动上料功能,提高了收料和上 料的速度;平移式分选机工位数不断增加,定位精度不断提高。此外,通过将分选机和编 带功能整合,重力式编带一体机可在集成电路完成测试后自动编带。平移式分选机对标国 际领先品牌科休,部分关键技术指标已向国际领先水平看齐,但其余关键指标与国际一流 水平相比仍有一定差距。预计并购 EXIS,增强公司转塔式分选机业务实力。22 年 5 月,公司发布公告,预计收购 长奕科技,长奕科技旗下主要经营性资产为 EXIS 公司,EXIS 公司主从事集成电路分选设备 的研发、生产和销售,主要核心产品为转塔式分选机。EXIS 自 2002 年成立以来,深耕转 塔式分选机产品,并在转塔式分选机细分领域积累了相当丰富的经验。

EXIS 产品具有一定的行业竞争优势。从与行业主要竞争对手的毛利率来看,EXIS 销售毛利 率接近于主要产品为科休、ASM Pacific 的毛利率水平。从下游客户资源来看,EXIS 下游客 户包括博通 (Broadcom)、芯源半导体(MPS)、恩智浦半导体(NXP)、比亚迪半导体等 知名半导体公司,以及联合科技(UTAC)、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。若 此次并购顺利成功进行,将有助于长川科技进一步拓宽产品种类和产品结构,与 EXIS 在研 发、产品、品牌、市场、渠道等方面产生协同效应。

3.2.客户端:产品行业有客户壁垒,公司客户资源丰富

公司具有丰富的客户资源。公司的测试机、分选机产品已经获得长电科技、华天科技、通 富微电、士兰微等多个一流集成电路厂商的使用和认可,公司于 2019 年收购的子公司 STI 的产品也销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美 光等知名半导体企业,在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力。

此外,公司产品具有一定的客户壁垒属性。下游客户,特别是一些国际知名企业认证周期 长、设备替换意愿低,认证审核周期一般都在半年以上,大部分的国际大客户认证审核周 期可能长达 2-3 年,客户严格的认证制度增加了同行业新公司获得订单、抢夺公司客户资 源的难度,同时因引入设备周期比较长,一旦被下游客户选定,一般不会轻易更换供应商。因此,具有一定客户壁垒属性的行业优势叠加公司下游的丰富客户资源,使得公司在下游 供应优质客户方面扎稳了脚跟。

3.3.研发端:加大研发投入力度,重视研发团队扩张

在整体研发费用方面,公司加大研发投入力度。虽然公司的研发费用率呈现缓慢下降的趋 势,但研发费用占比反而逐年增加,2021 年公司研发费用达 3.3 亿元,占总期间费用的 57.18%,22 年 H1 研发费用达 2.77 亿元,占期间费用的 65.1%。

在技术人员方面,公司也扩大自己的研发团队,增强研发实力。研发人员占总员工数的比 例由 2019 年的 49.22%(研发人员数为 380 人)扩大到 2021 年的 54.9%(研发人员数为 925 人),并且核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验,员工中具有本 科以上学历的人数占比超过 65%。从员工薪资角度看,研发技术人员也普遍获得相较于其 他员工较高的薪资。可见,公司一直致力于测试设备的自主研发和创新,大力推进技术团 队的建设、培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍,为公司持续的技 术创新提供了可靠保障。

此外,公司还形成了以总部为圆心,两个子公司为半径的紧密合作研发体系。公司总部建 立了以分选系统研发中心、测试系统研发为核心,PMO、销售部、质量部等多个部门紧密 合作的研发体系,采用以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。下属子公司 STI 的新产 品研发工作由产品部及视觉软件部共同完成,各部门及 STI 主要管理人员都会参与整个研 发过程直至产品量产。下属子公司长川日本株式会社是以研发为主要目的的子公司,从事 核心技术的开发、升级,以及提出概念及方案。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

精选报告来源:【未来智库】

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